不知不觉，乔思伯RM系列已经来到第三代。在外观上，新一代RM3依然保持系列的简约风格：方正的体型，朴素的前面板，还有圆角设计。但内部并没有沿用一二代的RTX设计，而是回归到主流的电源下置式设计，而且也从ATX结构缩小为Micro-ATX，还有双侧透的设计与发光铭牌使得RM3机箱成为一款可用于展示的中小型平台。
由于内部结构上的改变，前置I/O的没有保持前代的，而是根据需要进行调整，移到了面板的右下角。另外单独将电源按钮设置在左上方，电源按钮外圈还整合了蓝色电源灯，同时也在左半圈也整合了红色硬盘灯，点亮的时候会出现蓝中带红的状态。
半透明的茶色钢化玻璃侧板也成为了RM3的主要外观特征，两边是32x33cm左右见方的嵌入是钢化玻璃，装上LED风扇的话，还是挺酷炫的。不过RM3机箱标配的三个风扇都不带灯，用户要搭建炫光平台还需自行更换一下。
乔思伯RM3机箱体积做得比较小巧，385x215x336mm只有27.8L的体积，可以支持高塔散热器与大型显卡，用来打造Micro中高端游戏平台又一个新的选择。
乔思伯RM3机箱用料厚道，外表（前后上下）是采用1.5/2.0/4.0mm的铝合金打造，其中前面板厚4.0mm，左右两侧是5.0mm的钢化玻璃，内部是1.0mm的SGCC钢板
箱子用料实在，RM3体重有7.3kg，整机装配后重的要命。由于机箱脚比较低，因此都不好搬弄。另一个原因是机箱前后面板的边做得很尖锐，虽然没有割破手的风险，但要抬起机箱会觉得很不舒服。
后机箱后背可以看到它采用主流式设计，电源下置，主板竖放于上方，有后置120mm风扇，但大家应该能够注意到它方向是向内吹风的，也就是说风道是反传统设计。后面我们也专门针对各种风道进行测试，读者们可以留意一下。
机箱底部是全透式网卡设计，采用这样的设计跟风道有莫大的关系，这里先卖个关子。
乔思伯RM3细节：做工难度高，细节处有待改进
乔思伯RM3机箱整体做得很大气，但在细节处理上不够细腻，主要是前面板与顶盖之间结合不够紧密和也不够齐整，导致在圆角上过度不够平整，另外还发现漏光情况。
其实这本来就是很难处理的好，就算换作其它厂商也不见得能弄得好，乔思伯勇于挑战难度的还是值得肯定，但未来的产品采用这种设计是要留意一下，免得吃力不讨好。
乔思伯一贯喜欢用这种铝皮垫脚，看起来比较大气高档，模组化设计用于安装和更换也比较方便，也降低了其生产成本（各型号箱子的垫脚是通用的）。
乔思伯RM3内部：主流的架构，不一样的风道
乔思伯RM3并没有延续一二代的ATX架构，改用了不温不火的的Micro-ATX结构。近两年主板厂商也愿意用心推出一些高端的Micro-ATX主板，令到机箱市场得到充分的发展。
位于电源与主板之间有隔板分开，这里可以安装两个SSD，并预置了一个120mm风扇。这风扇虽然可以算作机箱底部风扇，但实际上是位于机箱内部，不过它会从开孔的底部抽取空气到机箱内部。从另一种角度来看，这也算是一种“烟囱”式风道设计。
机箱内部的包边处理到是做得不错，一定不会割手，可放心使用。
乔思伯RM3上机：布线是对用户是高难度挑战
乔思伯RM3机箱使用上主要有两个难点，一是电源，二是布线。
由于RM3采用电源仓，且在电源前部还有个120mm风扇，因此电源是从后部推进机箱内时，要注意电源电缆的走位，特别是在使用180mm模组电源时，很可能会与之冲突。小编在使用海韵Snow Silent-750时，也是通过调整模组，才勉强将电源装上RM3内。
电源装好后，将会出现另一个问题，由于走背线空间并不那么宽裕，线缆会妨碍侧板安装。一般情况下使用用力压就完事了，但对于RM3的钢化玻璃侧板可不能这么对待，既要温柔对待玻璃，又要对付硬邦邦的线缆真的让了头疼的要死。
测试平台规格
为了模拟玩家日常的使用情况，使用了《Crysis2》游戏进行负载测试，游戏时间大约为20分钟。测试只记录最高温度，不记录平均温度，这是因为要考虑机箱的系统散热控制能力，实际使用中，机箱内各配件的平均温度要比测试的数据要低一些。不过，显卡温度是个例外，进入游戏后，显卡基本上保持稳定的高负载状态，显卡温度也会很快稳定在最高温度。
负载时最高工作温度
待机时，乔思伯RM3机箱测试平台的Intel Corei7-6700K OC 4.6GHz处理器处理器平均温度为26.5度，预热后富士通SSD待机温度为30度，西数WD640001AALS640GB黑盘为35度，华硕GeForce 980 Ti显卡温度为36。
Crysis2游戏负载时，Intel Corei7-6700K OC4.6GHz处理器高平均温度达到61.5度，富士通SSD最高温度为30度，HDD硬盘最高温度为43度，华硕GeForce980 Ti显卡散热器很好很强大，最高只有75度。
从测试看来，乔思伯RM3的表现还是让人十分满意，高配的CPU与显卡在狭窄的箱子中依然有不错的工作温度，而且在负载下整机噪音也不高。
乔思伯RM3振动测试：
负载振动测试平均为0.9，最高1.5
在振动测试下，乔思伯RM3机箱表现十分出色，最大值为1.5，评价只有0.9，机箱整体刚性非常好，也就不容易产生共振。
深入考究，乔思伯RM3的风道设计合理吗？
在默认状态下，乔思伯RM3机箱风道如下图。底部是主要进风出，大部分会经过显卡往后排除，部分风量会越过显卡到达CPU散热器上，再通过顶部风扇排出，机箱后部风扇是RM3机箱的另一个主要进风口，但大部分风量其实会直接让顶部风扇排出。
我们知道市面上的机箱，其后置风扇均是向外吹的，一般情况下机箱的顶部风扇也是往外排，但顶部风扇往里吹也很常见。
而乔思伯RM3的特殊风道引起了大家的疑问，特别是后置风扇向内吹的设计让人惊讶，后置风扇向内吹的表现比向外吹要好吗？怀着这个疑问，小编设计了几组风扇方向组合，进行对比测试。
针对RM3的特殊风道，我将风扇方便摆弄了几个方案，然后利用AIDA 64来进行CPU负载测试，看看那个风道更适合RM3。
模式1：后置风扇向后吹、顶部风扇向下吹、CPU风扇向后吹
模式2：后置风扇向后吹、顶部风扇向上吹、CPU风扇向后吹
模式3：后置风扇向前吹、顶部风扇向上吹、CPU风扇向后吹
模式4：后置风扇向前吹、顶部风扇向下吹、CPU风扇向前吹
模式5：后置风扇向前吹、顶部风扇向下吹、CPU风扇向后吹
负载振动测试平均为0.9，最高1.5
通过测试，我们可以发现模式1/2/3的CPU温度几乎处于同一水平，三者的温度差不超过0.5度，可以说是难分高低。模式4/5的温度就变高多了，究其原因，自然是CPU所产生的热量不能排出机箱外部而导致的。
也就是说，乔思伯RM3机箱默认状态下的风道设计还是十分合理的。后置风扇向内吹的风道，给我们一个崭新的思考。
全文总结：传统之下玩出新花样
乔思伯RM3机箱成为年末中光污染机箱的又一员。在简洁的造型、主流的结构下，RM3玩出了新的花样，特殊的风道，半透的侧板，还有那具有潜力的发光铭牌，让RM3成为光污染机箱的新选择。
乔思伯RM3的不足之处也十分明显，狭窄的空间了配件的兼容性选择，240一体式水冷已经被排除之外，拘束的空间也造成布线困难。
然而，当你不在乎这些问题的时候，RM3无疑为Micro用户提供了一个崭新的选择，599元的售价自然也不会成为门槛。
乔思伯RM3
√ 优点：
· 整洁干净的外观造型，小巧的体积
· 厚道的用料，合理的结构设计
· 有想法的风道，散热表现让人满意
X 缺点：
· 结构过于紧凑，从而造成理线困难
· 走背线空间过于狭窄，使得侧板不容易盖合
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